深圳瑞捷针对半导体厂务主系统及二次配安装工程，推出CDS一站式解决方案

在先进晶圆制造体系中，化学品供应系统（CDS）被称为“厂务血管”，其纯度、安全性与稳定性直接决定晶圆良率与产线收益。

随着国内12英寸先进产线集中投产，CDS工程规模持续扩张，但行业长期面临三大核心痛点：

高纯管控门槛极高：供需错配易导致间歇性污染与良率损失

施工标准化缺失：人为操作不当埋下长期安全隐患

验收流于形式：微泄漏等隐性缺陷难以追溯，极易引发产线非计划停机。

当前，半导体行业正向全生命周期风控转型，引入独立第三方质量管控成为头部晶圆厂的标准化配置。

针对这一趋势，深圳瑞捷聚焦半导体厂务主系统及二次配安装工程第三方监管，针对CDS推出“六维闭环质量体系”，直击管控核心痛点：

源头前置预审，规避先天缺陷

项目初期介入图纸与材料选型评审，核查管材析出指标、管道路由死角、泄漏侦测布局，杜绝“高纯药剂配低端管路”错配；对PFA、不锈钢、PVDF等关键物料执行进场三查三核，抽样检测金属析出与内壁洁净度，从源头阻断污染风险。

关键工序旁站，标准化管控施工

建立持证分级作业体系，落实焊工、管路接驳工实操考核与离岗复训；对扩口焊接、洁净配管、保压测试等高风险工序100%旁站，全程记录扭矩、焊接参数与洁净环境，将接头泄漏、施工污染通病发生率下降70%以上。

分层严苛验收，捕捉隐性隐患

摒弃单次检测模式，推行分级保压、多点分时颗粒取样、氦质谱微漏检测多重验证，精准识别常规测试无法发现的微量泄漏；同步搭建完整物料、焊缝、接头追溯台账，实现全链路可查。

全维度洁净管控，守住分子级标准

构建人员、环境、工序三维洁净管理方案，规范无尘存储、管口封堵、系统梯度冲洗流程，搭配第三方见证取样检测，保障系统交付洁净度匹配先进制程要求。

安全应急体系搭建，筑牢风险底线

全程监督漏液传感、应急喷淋、危废收集、联锁切断装置落地，编制泄漏、化学品灼伤专项预案并参与演练，明确七步泄漏处置与HF专属急救标准，规避安全与合规事故。

运维体系赋能，实现长效稳定

项目交付后输出标准化巡检与预防性维护规程，培训厂务运维团队掌握故障排查、管路保养技能，将质量管理能力长效留存，系统投产首年故障率可降低65%。

依托该解决方案，深圳瑞捷有效平衡了质量、成本与投产效率，帮助客户规避千万级停机与晶圆报废损失，缩短验收周期，降低长期运维改造成本，投资回报比超1:20。

未来，瑞捷将持续迭代AI巡检与无损检测技术，深化半导体化学品、特气系统专项风控能力，以第三方专业力量助力国产芯片制造实现安全、稳定、高良率发展。